伟测半导体有限公司股票，伟测半导体上市预期

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伟测科技融资融资券交易明细（10 -17）

伟测科技历史融资融券数据一览

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测半 当日融资买入3031.3万元，导体融资券增量2000股，预期连续6日净更新累计1.85亿元。伟测

伟测科技融资融券信息显示，融资融资券余额总计4.74亿元。2025年10月17日融资净额5243.87万元；融资余额4.74亿元，不构成任何投资建议，融资券余量2655股，